Pasta Saldante BEST BST-706 [10cc] Solder Flux Paste Lead-Free Welding Flux Saldature per BGA SMD CSP Scheda Madre Notebook Smartphone Tablet PCB Board

Caratteristiche:

Prodotto: BST-706

Punto di fusione: 138°

Volume: 10cc

Peso: 38g

Ingredienti: Sn99 %, Cu0.7 %, Ag0.3 %

Il flusso di colofonia è usato per facilitare la saldatura.

Pulisce e previene l'ossidazione del metallo che consente alla saldatura di creare legami meccanici ed elettrici forti e di lunga durata.

Agisce anche come agente bagnante, aumentando il flusso di saldatura e l'efficienza del processo di saldatura.

Perfetto per telefoni cellulari, schede per PC e altre sofisticate tecnologie di saldatura a flusso elettronico a livello di chip.