Pasta Saldante MECHANIC XG-50 183°C [35g] Solder Flux Paste Lead-Free Welding Flux Saldature per BGA SMD CSP Scheda Madre Notebook Smartphone Tablet PCB Board
XG-50
F76-037
Nuovo
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Caratteristiche:
Punto di fusione 183 °C
LEGA: SN63 / PB37