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    XG-50 Pasta Saldante MECHANIC XG-50 183°C [35g] Solder Flux Paste Lead-Free Welding Flux Saldature per BGA SMD CSP Scheda Mad...
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    Pasta Saldante MECHANIC XG-50 183°C [35g] Solder Flux Paste Lead-Free Welding Flux Saldature per BGA SMD CSP Scheda Madre Notebook Smartphone Tablet PCB Board

    XG-50
    F76-037
    Nuovo
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    Pasta Saldante MECHANIC XG-50 183°C [35g] Solder Flux Paste Lead-Free Welding Flux Saldature per BGA SMD CSP Scheda Madre Notebook Smartphone Tablet PCB Board

    Pasta Saldante MECHANIC XG-50 183°C [35g] Solder Flux Paste Lead-Free Welding Flux Saldature per BGA SMD CSP Scheda Madre Notebook Smartphone Tablet PCB Board

     

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    Caratteristiche:

     

     

     

    Punto di fusione 183 °C

    LEGA: SN63 / PB37

    MECHANIC
    XG-50

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