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Flussante Liquido MECHANIC 226 [10cc] Liquid Flux Soldering Saldature per BGA SMD CSP Scheda Madre Notebook Smartphone Tablet P
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Flussante Liquido MECHANIC 226 [10cc] Liquid Flux Soldering Saldature per BGA SMD CSP Scheda Madre Notebook Smartphone Tablet P

NO.226

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Flussante Liquido MECHANIC NO.226 [10cc]

 

Liquid Flux Soldering Saldature per BGA SMD CSP Scheda Madre Notebook Smartphone Tablet PCB Board

 

Caratteristiche:

 

- Contenuto 10cc

- Ago incluso

 

Flussante Liquido, facilita la saldatura dei componenti, molto indicato per quando si lavora con saldatore ad aria calda, si utilizza sia per saldare che per dissaldare in quanto ne facilita l'operazione.

 

Le superfici metalliche sono rivestite da una sottile pellicola di ossido, causata dalla normale esposizione all'aria, con il flussante, si toglie l'ossido presente, diventa quindi più facile saldare.

 

Consente di eliminare i residui di ossido presenti nel conduttore con cui viene a contatto lo stagno nel momento della sua fusione. Utilizzato spesso sulla saldatura dei componenti SMD, indispensabile per riparare le schede circuito e mainboard.

 

Ottimo per Saldare e dissaldare qualsiasi componente, come connettori di ricarica, interruttori, condensatori, integrati, BGA, fare reballing, lavorare su schede madri di cellulari, pc, schede video e molto altro.

Consente di togliere i residui di ossido presenti nel conduttore con cui viene in contatto lo stagno nel momento della sua fusione.

Consente di pulire le superfici da saldare facilitando notevolmente la fase di saldatura.

 

Utilizzato spesso sulla saldatura dei componenti SMD, come PGA, BGA e PCB!

MECHANIC
NO.226
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