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Liquido Rimozione Colla Epossidica MECHANIC QLC20 [20ml] BGA IC Adhesive Liquid Removing TPU
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Liquido Rimozione Colla Epossidica MECHANIC QLC20 [20ml] BGA IC Adhesive Liquid Removing TPU

QLC20

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Liquido Rimozione Colla Epossidica per BGA IC Chip CPU Cleaner 20ml BGA-IC Riparazione

 

 

Caratteristiche:

 

20ml BGA IC Liquido di rimozione colla epossidica.

 

Può aiutare ammorbidire e rimuovere resina di tenuta della colla dai chip BGA IC di telefoni cellulari smartphone molto facilmente.

 

Può rapidamente ammorbidire e allentare lo stato solidificato di resina epossidica adesiva ad esempio, phenolics, acrilato, poliuretano, organosilicio ecc.

 

Non fa del male al vostro circuito e ai componenti.

 

Non contiene alcun Benzene sostanze Coderivative.

 

 

Utilizzo:

 

1. Usare un panno di cotone assorbente per BGA / IC e con una pinzetta far entrare il liquido a contatto con la colla.

 

2. Mettere uno stato protettivo kepton o film sulla parte superiore e coprire il coperchio della scheda PCB.

 

3. Attendere per circa 20 minuti.

 

4. Ripetere passo 1 al punto 3.

 

5. Per rimuovere la tenuta di colla ammorbidita nella parte esterna di BGA IC chip utilizzare una pinzetta. Si prega di prestare attenzione per evitare di danneggiare alle parti circostanti i BGA intorno scheda principale quando si rimuove la colla.

 

6. Riscaldare il chip con aria calda (300° C).

 

7. Per rimuovere il chip usare una pinzetta o taglierino

 

 

MECHANIC
QLC20
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