CATEGORIE

Categorie

OFFERTE SPECIALI ....

Spedizioni
RMA-223 Flussante in GEL AMTECH Rma-223 Welding Flux [10cc] SALDATURE Scheda Madre Notebook Smartphone Tablet BGA PCB Board
  • RMA-223 Flussante in GEL AMTECH Rma-223 Welding Flux [10cc] SALDATURE Scheda Madre Notebook Smartphone Tablet BGA PCB Board
  • RMA-223 Flussante in GEL AMTECH Rma-223 Welding Flux [10cc] SALDATURE Scheda Madre Notebook Smartphone Tablet BGA PCB Board
RMA-223 Flussante in GEL AMTECH Rma-223 Welding Flux [10cc] SALDATURE Scheda Madre Notebook Smartphone Tablet BGA PCB Board
Prima di ordinare effettuare un confronto visivo del vostro prodotto
  • RMA-223 Flussante in GEL AMTECH Rma-223 Welding Flux [10cc] SALDATURE Scheda Madre Notebook Smartphone Tablet BGA PCB Board
  • RMA-223 Flussante in GEL AMTECH Rma-223 Welding Flux [10cc] SALDATURE Scheda Madre Notebook Smartphone Tablet BGA PCB Board
Pagamenti accettati:

Flussante in GEL AMTECH Rma-223 Welding Flux [10cc] SALDATURE Scheda Madre Notebook Smartphone Tablet BGA PCB Board

RMA-223

Nuovo

Y001
2,50 €
IVA inclusa
Valutazione media: 0/5 - Nº valutazioni: 0
Quantità
Attualmente non in magazzino. Contatta per info

Caratteristiche:

 

- Contenuto 10cc

- Tubetto Siringa Con tappo richiudibile

- Alta Viscosità

- Non lascia residui

- Nessuna conducibilità elettrica

 

Flussante GEL, facilita la saldatura dei componenti, molto indicato per quando si lavora con saldatore ad aria calda, si utilizza sia per saldare che per dissaldare in quanto ne facilita l'operazione.

 

Le superfici metalliche sono rivestite da una sottile pellicola di ossido, causata dalla normale esposizione all'aria, con il flussante, si toglie l'ossido presente, diventa quindi più facile saldare.

 

Consente di eliminare i residui di ossido presenti nel conduttore con cui viene a contatto lo stagno nel momento della sua fusione. Utilizzato spesso sulla saldatura dei componenti SMD, indispensabile per riparare le schede circuito e mainboard.

 

Ottimo per Saldare e dissaldare qualsiasi componente, come connettori di ricarica, interruttori, condensatori, integrati, BGA, fare reballing, lavorare su schede madri di cellulari, pc, schede video e molto altro.

Consente di togliere i residui di ossido presenti nel conduttore con cui viene in contatto lo stagno nel momento della sua fusione.

Consente di pulire le superfici da saldare facilitando notevolmente la fase di saldatura.

 

Utilizzato spesso sulla saldatura dei componenti SMD, come PGA, BGA e PCB!

 

 

 


   

 


 

RMA-223

Puoi essere il primo a fare una domanda su questo prodotto!


Domanda sul prodotto

* Campi richiesti
Inviare